1、這種情況可以歸類為一種焊點不均勻，當基板與錫波分離并固化時，零件受外力作用移動而形成焊點。
2、焊接后保持基板的轉移順暢，如加強零件的固定，注意零件的引腳方向等； 簡而言之，要焊接的基板在移動之前要充分冷卻，以避免這個問題。 解決方法是再次通過錫波。
3、至于冷焊，錫溫過高或過低都可能造成這種情況。
自動焊錫機焊點裂紋
1、原因是基板、通孔和焊點中零件的熱脹冷縮系數配合不當。 可以說，實際上并不是焊錫問題，而是涉及到電路和零件設計時材料和尺寸的熱配合問題。
2、此外，基板組件的碰撞和堆疊也是主要原因之一。 因此，基板組裝產品不得碰撞、堆疊或堆積。
3、另外，用剪線機剪線是主要殺手。 對策是使用自動插件機或提前剪腳或購買不再需要剪的尺寸的零件。
深色和顆粒狀觸點
1、多是焊料污染，熔融錫中混入過多氧化物，使焊點結構過脆造成的。 注意不要混淆使用錫含量低的焊料造成的深色。
斑痕
1、玻璃纖維堆積的物理變化，例如層間分離。 但這種情況并不是由于焊點不良造成的。
2、原因是基板加熱太高，所以需要降低預熱和焊接溫度或提高基板的速度。
3、焊點呈金黃色， 焊錫溫度過高，需要降低錫爐溫度。 
自動焊錫機錫太多 1、過大的焊點無助于電流的流動，但不會影響焊點的強度。 其形成的原因是:
2、基板與焊錫接觸角不當。 改變角度（10~70）會導致熔化的錫以更大的拉力從電路上掉下來，導致焊點變薄。
3、焊錫溫度過低或焊錫時間過短，使富錫電路表面在未完全滴落前凝結。
4、預熱溫度不夠，使助焊劑不能充分發(fā)揮清潔電路表面的作用。
5、增加助焊劑的比例也有利于避免大焊點的發(fā)生； 但必須注意，比例過高，焊接后基板上殘留的助焊劑越多。
錫尖
1、線上零件的腳印形成，另外形狀的焊錫太多。
2、再次焊接可以去除這個尖端。 有時這種情況也與吃錫不好、缺錫同時發(fā)生。 原因如下：基板的可焊性差。
3、這個推論可以從電路觸點邊緣的不良和不吃錫來證實。 在這種情況下，再次通過焊錫爐并不能解決問題，因為如上所述，電路表面狀況不佳，因此處理方法將無效。
4、焊錫機底板上沒有塞住的大孔，焊錫進入孔內，凝結時孔內焊錫量過多，被重力拉下形成冰柱。
5、手工焊接方面，烙鐵頭溫度不足是主要原因，或者雖然溫度足夠，烙鐵頭上焊錫過多也會影響。
6、金屬雜質含量高，應加純錫或更換焊錫。
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