1、焊盤設計不當，可將圓形焊盤改為橢圓形，增加點間距。
2、零件方向設計不當。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，很容易短路。 修改零件的方向，使其垂直于錫波。
3、由于自動插件的彎曲，IPC規定插腳長度小于2mm（在沒有認識路的危險時），當彎腳角度為2mm時，零件會掉下來 太大，容易造成短路。 焊點需要離上面的線2mm。
4、基板孔過大，錫從孔中滲透到基板上側造成短路，所以需要減小孔徑到不影響安裝和插入的程度 零件。
5、自動插件，剩余部分腳太長，需要限制在2mm以下。
7、傳送帶速度太慢，錫不能快速回滴，傳送帶速度需調快些。
8、板面可焊性差。 清潔電路板表面。
9、基板中的玻璃料溢出。 焊接前，檢查板面是否有玻璃凸出。
10、阻焊層失效。 檢查正確的阻焊層類型和使用方法。
11、如果板面被污染，請清潔板面 。
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